SMT ad alta precisione completo

Informazioni basilari.

Descrizione del prodotto

Scheda tecnica del robot di stampa di grandi dimensioni F650

1. Funzioni del prodotto:

F650 è un robot per stampa di grandi dimensioni ad alta precisione progettato per la stampa serigrafica o stencil nell'industria SMT.

2. Caratteristiche del prodotto:

a) Ampia compatibilità per dimensioni PCB da 50 mm*70 mm a 700 mm*500 mm e spessore PCB da 0,8 mm a 6 mm

b) Alta risoluzione di stampa

1. Elevata precisione di posizionamento, precisione di posizionamento ripetuta ± 0,01 mm; precisione di stampa 0,025 mm.

2. Supporta la stampa con colla

c) Il controllo automatico migliora l'efficienza produttiva, il controllo qualità e consente di risparmiare sui costi di produzione:

1. Posizionamento automatico della rete in acciaio;

2. Allineamento automatico del PCB;

3. Regolazione automatica della pressione del tergipavimento;

4. Stampa automatica;

5. Pulizia automatica dello stencil (a secco, a umido e a vuoto);

6. Adottare una testina di stampa sospesa sviluppata in modo indipendente dall'azienda e un sistema di regolazione automatica della pressione programmabile con feedback a circuito chiuso della pressione. Supporta il feedback della pressione online in tempo reale e il bilanciamento automatico della pressione del tergipavimento. Il controllo accurato della pressione garantisce un perfetto effetto di formazione della pasta saldante.

d) Il motore programmabile controlla la velocità di separazione delle spatole e la distanza tra le spatole, la rete in acciaio e il pannello del substrato per realizzare una separazione multimetodo.

e) Sistema di posizionamento fisso PCB multifunzionale, posizionamento PCB comodo e accurato.

f) Posizionamento visivo verso l'alto e verso il basso.

g) Sistema di elaborazione delle immagini integrato

h) Supporta le funzioni 2D e SPC

3. Passi applicabili dei componenti

a) Componenti SMT come resistori, condensatori, induttori, diodi e triodi: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 e altre specifiche;

b) IC: supporta l'imballaggio SOP, TSOP, TSSOP, QFN, passo minimo 0,3 mm; supporto BGA, packaging CSP, min. diametro della sfera di 0,2 mm;

c) Dimensioni di stampa: 50 mm x 70 mm ~700 mm x 500 mm;

d) Spessore PCB: 0,8 mm ~ 6 mm

4. Tipi di PCB applicabili